模封互连基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种模封互连基板及其制造方法，该模封互连基板包含一嵌埋式重配置线路层、一浮凸式重配置线路层以及密封于模封核心层内的多个导体柱与一芯片。导体柱设置于嵌埋式重配置线路层的外接垫上。芯片接合于嵌埋式重配置线路层上。模封核心层具有一外接合面与相对的组件安装面，嵌埋式重配置线路层由接合面嵌埋入模封核心层，嵌埋式重配置线路层的下表面共平面于外接合面，导体柱的柱顶端面共平面于组件安装面。浮凸式重配置线路层浮凸式形成于组件安装面上且包含对准地接合于柱顶端面的柱顶垫。因此，可以省略一个覆晶模封厚度，并且不需要基板电镀线的制作，并达到基板线路微间距与省略基板钻孔制程的功效。

主权项

一种模封互连基板，其特征在于，包含：   一嵌埋式重配置线路层，形成于一模封平面上，该嵌埋式重配置线路层包含多个嵌埋线路、多个外接垫及多个第一内接垫，该些嵌埋线路连接对应的该些外接垫与该些第一内接垫；   多个第一导体柱，设置于该些外接垫上；  一第一芯片，接合于该嵌埋式重配置线路层上并电性连接至该些第一内接垫；   一第一模封核心层，形成于该模封平面上，以密封该第一芯片与该些第一导体柱，该第一模封核心层具有一外接合面，该嵌埋式重配置线路层由该外接合面嵌埋入该第一模封核心层，该些嵌埋线路、该些外接垫与该些第一内接垫的多个下表面共平面于该外接合面，其中该第一模封核心层另具有一相对于该外接合面的第一组件安装面，该些第一导体柱具有多个第一柱顶端面，共平面于该第一组件安装面；以及   一第一浮凸式重配置线路层，形成于该第一组件安装面上，该第一浮凸式重配置线路层包含多个第一浮凸线路、多个第一柱顶垫及多个第二内接垫，该些第一浮凸线路连接对应的该些第一柱顶垫与该些第二内接垫，该些第一柱顶垫对准地接合于该些第一柱顶端面，该第一浮凸式重配置线路层由该第一组件安装面浮凸于第一模封核心层之外。