发明名称 |
一种高灵敏度集成压力传感器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高灵敏度集成压力传感器,其特征在于:包括外壳、芯体和调理电路,所述外壳为密封结构,其内设置有芯体和调理电路;所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列;所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层;所述硅衬层为E形硅,所述基底为矩形硅,基底和硅衬层为连体结构,基底与硅衬层之间为梯形空腔;所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片,弹性膜片上掺杂形成压敏电阻,压敏电阻上端设有二氧化硅保护层;所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。本实用新型提供的压力传感器对现有压力传感器的结构进行优化,具有很高的集成度和良好的线性度,灵敏度高。 |
申请公布号 |
CN206146572U |
申请公布日期 |
2017.05.03 |
申请号 |
CN201621068031.1 |
申请日期 |
2016.09.21 |
申请人 |
河南三方元泰检测技术有限公司 |
发明人 |
秦学磊;石林;陈志永;郭海敏 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
郑州知己知识产权代理有限公司 41132 |
代理人 |
季发军 |
主权项 |
一种高灵敏度集成压力传感器,其特征在于:包括外壳、芯体和调理电路,所述外壳为密封结构,其内设置有芯体和调理电路;所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列;所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层;所述硅衬层为E形硅,所述基底为矩形硅,基底和硅衬层为连体结构,基底与硅衬层之间为梯形空腔;所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片,弹性膜片上掺杂形成压敏电阻,压敏电阻上端设有二氧化硅保护层;所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。 |
地址 |
450000 河南省郑州市经济技术开发区第一大街与经南三路交叉口凯通产业园2号楼201号 |