| 发明名称 | 散热封装结构及动力工具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种散热封装结构及动力工具，散热封装结构用于封装电子控制元件，所述散热封装结构包括其内设置有容置腔体的封装盒体及散热器，所述封装盒体的一侧还开设有与所述容置腔体贯通的开口，所述散热器置于所述容置腔体，且一侧从所述开口露出，所述电子控制元件设置于所述容置腔体，并与所述散热器相连。上述散热封装结构，电子控制元件的产生的工作热量可传导至散热器，并从散热器通过封装盒体的开口散发，从而可使电子控制元件快速冷却，延长电子控制元件的使用寿命，提高电子控制元件的工作稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN206149690U | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201621025705.X | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 发明人 | 闵军辉;毋宏兵;吴海全;周中亚;林万焕 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;B24B23/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 唐清凯 |
| 主权项 | 一种散热封装结构，用于封装电子控制元件，其特征在于，所述散热封装结构包括其内设置有容置腔体的封装盒体及散热器，所述封装盒体的一侧还开设有与所述容置腔体贯通的开口，所述散热器置于所述容置腔体，且一侧从所述开口露出，所述电子控制元件设置于所述容置腔体，并与所述散热器相连。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区东旺路18号 | ||