| 发明名称 | 一种MEMS芯片振膜、MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种MEMS芯片振膜，包括振膜本体，所述振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，所述线形泄气孔在所述振膜本体受到大气压冲击膨胀时打开。本实用新型中的MEMS芯片振膜的振膜本体上开设有可启闭的线形泄气孔，平时正常工作时，线形泄气孔闭合，线形泄气孔在振膜本体下方受到大气压冲击膨胀时打开，大气压通过线形泄气孔泄压，从而保护了振膜不受大气压的冲击而破损。本申请还公开了一种包含该MEMS芯片振膜的MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。 | ||
| 申请公布号 | CN206149501U | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201621247490.6 | 申请日期 | 2016.11.21 |
| 申请人 | 歌尔股份有限公司 | 发明人 | 邱冠勋;詹竣凯;周宗燐;蔡孟锦 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R7/08(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李海建 |
| 主权项 | 一种MEMS芯片振膜，其特征在于，包括振膜本体(1)，所述振膜本体(1)上开设有可启闭的线形泄气孔(01)，所述线形泄气孔(01)在所述振膜本体(1)受到大气压冲击膨胀时打开。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 | ||