一种高速互联芯片散热横向导风装置

摘要

本实用新型公开了一种高速互联芯片散热横向导风装置，服务器整机前端为CPU节点和上下风扇模块；中间为中板；后端为管理模块、互联模块、IO模块；其中前端的上下风扇模块将CPU节点的热量抽走；中间背板将前后端热流和风道隔开；后端IO模块将IO模块内的热量通过模块内风扇抽出散热，所述导风装置包括：互联模块在左右两端设置的通风孔，在互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。本实用新型通过在互联芯片处的风流导向结构引导风流，利于风流对准互联芯片及散热片，便于散热，满足了对高功耗互联芯片的高散热要求，满足高端服务器的可扩展性、稳定性、可靠性，为系统稳定提供了有力保障。

主权项

一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于，所述导风装置包括：设置在互联模块左右两端的通风孔，和设置于互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。