一种PCB金属半孔产品的生产工艺

摘要

本发明公开了一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A开料；B钻孔；C沉铜；D板电；E线路；F图形电镀；G二次钻孔；H碱性蚀刻；I中检；J塞孔；K绿油；L字符；M成型；N电测试；O最终品质控制；P保护层；Q最终品质保证；R包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，半孔内铜层不易脱落的PCB金属半孔产品的生产工艺。

主权项

一种PCB金属半孔产品的生产工艺，其特征在于依次包括以下步骤：A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、钻孔：在步骤A中覆铜板的周边上按设计要求钻出圆孔；在所述覆铜板上钻出导通孔；C、沉铜：步骤B中覆铜板经过预处理后，采用化学沉铜的方式在覆铜板的圆孔和导通孔表面上形成一层铜；D、板电：在步骤C中的覆铜板表面上电镀一层铜；E、线路：在步骤D上的覆铜板上贴上绘制有线路图的感光干膜，曝光、显影，将胶片上的线路图转移到覆铜板上；F、图形电镀：对步骤E中的覆铜板进行电镀，加厚作为线路图的铜层；G、二次钻孔：在步骤F中覆铜板的圆孔待锣半圆两边钻出宽度大于≥0.08mm的成型线槽；H、碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀掉步骤G中覆铜板表面非线路铜，并将覆铜板上的干膜全部退掉，露出线路；I、中检：检查步骤H中覆铜板是否存在功能或外观上的缺陷；J、塞孔：采用塞孔装置将黄色阻焊油墨塞入导通孔内；K、绿油：在步骤J中的覆铜板上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油；L、字符：在步骤K上丝印出用作打元件时识别的文字；M、成型：采用锣机将覆铜板周边的待锣半圆锣去，得到带成品半圆的电路板；N、电测试：对步骤M中的电路板的开路、短路进行检测，检验电路板的网络状态是否符合设计要求；O、最终品质控制：检测步骤N中电路板的外观、厚度、外形尺寸、孔径是否符合要求；P、保护层：在步骤O中的电路板上涂覆一层防氧化剂，使电路板表面形成一层保护膜；Q、最终品质保证：成品检查，确认是否有功能及外观问题；R、包装：将步骤Q中的电路板包装保存。