用于前照式图像传感器的焊盘结构及其形成方法

摘要

本发明实施例涉及具有接合焊盘的集成电路，该焊盘具有减轻对下部各层损伤的相对平坦的表面形貌。在一些实施例中，集成电路具有在衬底上方的介电结构内的多个金属互连层。钝化结构布置在半导体衬底上方。所述钝化结构具有凹槽，该凹槽具有连接所述钝化结构的水平面到所述钝化结构的上表面的侧壁。接合焊盘布置在凹槽内，并且具有覆盖水平面的下表面。一个或多个突起从所述下表面向外延伸穿过所述钝化结构的开口，以接触金属互连层中的一个。将接合焊盘布置在所述凹槽内和所述钝化结构的上方减小了接合过程中对下方各层的应力而不会对在衬底内的图像感测元件的效率有负面影响。本发明的实施例还提供了一种形成接合焊盘的方法。

主权项

一种集成电路，包括：多个金属互连层，布置在半导体衬底上方的介电结构内；钝化结构，布置在所述介电结构上方，并且在所述钝化结构的上表面内具有凹槽，其中，所述凹槽包括将所述钝化结构的水平面连接至所述上表面的侧壁；以及接合焊盘，布置在所述凹槽内，并且具有覆盖所述水平面的下表面，其中，所述接合焊盘包括从所述接合焊盘的所述下表面向外延伸、穿过所述钝化结构中的开口，以接触所述多个金属互连层中的一个的一个或多个突起。