| 发明名称 | 清洗用助焊剂以及清洗用焊膏 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能，能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂。一种清洗用助焊剂，其中，以环氧烷‑间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷‑间苯二酚共聚物和环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。 | ||
| 申请公布号 | CN105531076B | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201380079547.9 | 申请日期 | 2013.09.12 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 児岛直克;丸子大介 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种清洗用助焊剂，其特征在于，作为溶剂，以环氧烷‑间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～98重量％的范围，包含环氧烷‑间苯二酚共聚物和环氧乙烷‑环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺中的任一者或两者60～98重量％，以有机酸的添加量为0～18重量％的范围、卤素化合物的添加量为0～4重量％的范围，包含有机酸和卤素化合物中的任一者或两者。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||