| 发明名称 | 层叠封装结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括第一封装元件和第二封装元件。第一封装元件具有形成在第一衬底上的第一管芯。第二封装元件具有在形成第二衬底上的第二管芯。热隔离材料附接至第一管芯，其中，热隔离材料使第二管芯与第一管芯热绝缘，并且热隔离材料的热导率在约0.024W/mK至约0.2W/mK的范围内。第一组导电元件将第一封装元件耦合至第二封装元件。本发明还提出了叠封装件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103811430B | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201310250366.X | 申请日期 | 2013.06.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈孟泽;黄贵伟;蔡再宗;洪艾蒂;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一封装元件，具有形成在第一衬底上的第一管芯；第二封装元件，具有形成在第二衬底上的第二管芯；第一组导电元件，将所述第一封装元件耦合至所述第二封装元件；以及热隔离材料，处于所述第一封装元件和所述第二封装元件之间，其中，所述热隔离材料是其中具有空气或真空的密封环。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||