| 发明名称 | 具有柔性互连件的半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开一种半导体装置，所述半导体装置包括彼此分隔开的多个半导体芯片。间隔区形成在多个半导体芯片中相邻的半导体芯片之间。再分布层设置在至少一个半导体芯片上。再分布层包括电连接到至少一个半导体芯片的至少一条再分布线。再分布层包括设置在间隔区中的互连件。互连件包括设置在至少一条再分布线上的有机层。有机层比多个半导体芯片柔软。 | ||
| 申请公布号 | CN106611757A | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201610875203.4 | 申请日期 | 2016.09.30 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 任浩赫 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;田野 |
| 主权项 | 一种半导体装置，所述半导体装置包括：多个半导体芯片，彼此分隔开，其中，间隔区形成在多个半导体芯片的相邻的半导体芯片之间；再分布层，设置在至少一个半导体芯片上，其中，再分布层包括电连接到至少一个半导体芯片的至少一条再分布线，其中，再分布层包括具有再分布层的一部分和至少一条再分布线的设置在间隔区中的部分的互连件，其中，互连件包括设置在间隔区中的至少一条再分布线上的有机层，其中，有机层比多个半导体芯片柔软。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||