| 发明名称 | 晶片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，基底内具有一感测区或元件区；一第一导电结构，位于基底上，且与感测区或元件区电性连接；以及一无源元件，纵向地堆迭于基底上，且与第一导电结构横向排列。本发明可进一步降低电子产品的尺寸，而且可避免功率及/或信号的衰减，也有效防止噪声的产生，使得电子产品的品质及可靠度提升。 | ||
| 申请公布号 | CN106611715A | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201610905650.X | 申请日期 | 2016.10.18 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 何彦仕;刘沧宇;李柏汉;廖季昌 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，其中该基底内具有一感测区或元件区；一第一导电结构，其中该第一导电结构位于该基底上，且与该感测区或元件区电性连接；以及一无源元件，其中该无源元件纵向地堆迭于该基底上，且与该第一导电结构横向排列。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||