FPC单面铜箔实现异面线路的结构

摘要

本实用新型提供一种FPC单面铜箔实现异面线路的结构，其特征在于：底层PI的上表面粘接底层胶层的下表面而成为底层基材，底层胶层的上表面粘接铜箔背面，底层基材对应于铜箔背面线路的位置设有开口；顶层PI的下表面粘接顶层胶层的上表面而成为顶层基材，顶层胶层的下表面粘接铜箔正面，顶层基材对应于铜箔正面线路的位置设有开口。顶层PI的上表面对应于底层基材的开口的位置粘接有补强PI。本实用新型的单面铜箔的正面和背面都设有线路和对应的基材开口，可以实现两端线路联通的目的，可减去沉镀铜孔化工序，大大降低成本和提高生产效率。

主权项

一种FPC单面铜箔实现异面线路的结构，其特征在于：底层PI的上表面粘接底层胶层的下表面而成为底层基材，底层胶层的上表面粘接铜箔背面，底层基材对应于铜箔背面线路的位置设有开口；顶层PI的下表面粘接顶层胶层的上表面而成为顶层基材，顶层胶层的下表面粘接铜箔正面，顶层基材对应于铜箔正面线路的位置设有开口。