一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具

摘要

本实用新型的目的是提供一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，以解决mSSOP系列高端集成电路承载带型腔在与电路装配中卡料、承载带成型后型腔四角透光、底部平面强度低、批量生产一致性和稳定性差等问题。模具包括预热上模和预热下模，预热上模的预热面中部设有免烫让位孔，预热下模的预热块的四个顶角分别设置向外侧凸出的圆弧补偿结构。本实用新型设计圆弧补偿结构，解决了载带成型后四角漏光问题，使电路四个顶角与成型后的承载带型腔顶角之间留有一定的预留间隙，保证电路顺利的放入和取出；在预热上模的预热面设计四方形的免烫让位孔，保证载带型腔底面厚度，提高型腔底面的强度；模具由上下两部分组成，维护保养简便快捷。

主权项

一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，包括套接的预热上模和预热下模，其特征在于：所述预热上模的预热面（1）中部设有免烫让位孔（2），预热下模的预热块（3）的四个顶角分别设置有向外侧凸出的圆弧补偿结构（4）。