发明名称 |
一种电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路板,包括基材以及基材上的蚀刻金属电路,基材上设有通孔,通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,导电涂层外围设置有护板层,护板层与基材之间形成容纳导电涂层的空间,空间内充满具有抗氧化功能的填充物,通孔内填充有该填充物,蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。本实用新型的电路板使得零件与该基材的结合更加紧密,不会轻易掉落。 |
申请公布号 |
CN206149585U |
申请公布日期 |
2017.05.03 |
申请号 |
CN201621163068.2 |
申请日期 |
2016.11.01 |
申请人 |
贵州邦黔科技有限公司 |
发明人 |
邬安江 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
郑自群 |
主权项 |
一种电路板,其特征在于:包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路,该基材上设有多对通孔,所述通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,所述基材与所述蚀刻金属电路形成导通的闭合回路,所述导电涂层外围设置有护板层,所述护板层与所述基材之间形成容纳所述导电涂层的空间,所述空间内充满具有抗氧化功能的填充物,所述填充物与所述基材、护板层之间无缝连接,所述基材、填充物、护板层共同将所述导电涂层完全包覆;所述通孔内填充有所述填充物,所述蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。 |
地址 |
550006 贵州省贵阳市经济技术开发区漓江路57号兴隆城市花园二期沐风园15栋1单元4层4号 |