用于施加抗粘附涂层的方法及设备

摘要

本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。

主权项

一种制造具有抗粘附涂层的机电系统EMS封装的方法，其包括：将干燥剂放置到所述EMS封装中，所述干燥剂包括释放时具有抗粘附性的可释气溶剂，其中所述溶剂为非极性烃且在加热至25℃到120℃温度时能够被释放，且所述EMS封装具有至少一个可移动表面；密封所述EMS封装；以及释放所述EMS封装内的所述溶剂以用抗粘附材料涂布所述至少一个可移动表面。