发明名称 |
真空处理装置及其控制方法、真空焊接处理装置及其控制方法 |
摘要 |
能够扩大抽真空条件的选择度,并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。真空处理装置具备:腔室(40),其能够在真空环境下对工件进行焊接处理;操作部(21),其设定腔室(40)的抽真空条件;泵(23),其对腔室(40)进行抽真空;以及控制部(61),其计算以规定的泵输出对腔室(40)进行抽真空时的真空度的减少量并将其设定为基准值,并且,当实时地计算出的真空度的减少量变为小于基准值时,从泵输出小的抽真空控制特性向泵输出大的抽真空控制特性切换。 |
申请公布号 |
CN106605064A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201580047236.3 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
千住金属工业株式会社 |
发明人 |
加贺谷智丈 |
分类号 |
F04B49/06(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;F04B37/16(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I |
主分类号 |
F04B49/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种真空处理装置,其特征在于,具备:腔室,其被抽真空;操作部,其设定所述腔室的抽真空条件;泵,其基于所述抽真空条件对所述腔室进行抽真空,具有多个泵输出;以及控制部,其基于以规定的泵输出对所述腔室进行抽真空时的每单位时间的真空度的减少量变为小于基准值这一情况,以将所述泵输出向大的泵输出切换的方式对所述泵执行抽真空控制。 |
地址 |
日本东京都 |