一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法

摘要

本发明公开一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，采用非接触式喷射涂覆的方式将荧光粉颗粒逐层堆积在芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层，通过控制喷射压力和喷射速度从而有效控制涂覆的荧光胶的厚度；在本发明方案中，荧光粉均匀地分布在芯片的表面，能有效避免出现凸杯、溢胶等异常情况，从而保证LED发出的白光分布均匀，并且能够有效提高LED的相关色温的集中度、增加发光角度并延长LED的使用寿命。

主权项

一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，其特征在于，包括步骤：A、用导电胶黏剂将芯片固定在支架上；B、采用非接触喷射的方式将荧光胶涂覆在所述芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层；C、对所述包覆层进行固晶烘烤处理，得到整版LED。