芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括多个金属柱、至少一芯片、一封胶体、一线路重置层及一包覆该线路重置层的绝缘层，该封胶体包覆该金属柱及该芯片，多个该金属柱均匀地分布在该芯片的周围，该线路重置层形成于该封胶体的一侧，该线路重置层与至少部分该金属柱及该芯片电性连接，该芯片的一表面与该绝缘层共平面。本发明还涉及一种芯片封装方法。

主权项

一种芯片封装方法，其包括步骤：第一步，提供一承载基板；第二步，在该承载基板上形成多个金属柱及安装至少一个芯片，多个该金属柱分布在该至少一个芯片的周围；第三步，形成一封胶体，该封胶体包覆多个该金属柱及该至少一个芯片；第四步，去除该承载基板，形成一封装基板；及第五步，在该封胶体的一侧形成一线路重置层及一包覆该线路重置层的绝缘层；该线路重置层与至少部分该金属柱及该芯片电连接，该芯片的一表面与该绝缘层共平面。