一种晶片切割产生弯曲片的检测方法

摘要

一种晶片切割产生弯曲片的检测方法，涉及晶片检测技术领域，它包括以下步骤：制作标准块，标准块高度与晶片高度相同，标准块的长度大于晶片的长度，为方便使用可适当制作较长的标准块，标准块表面采用砂轮加工；将切割下的待检测晶片清洗干净；标准块和晶片置于影像测量仪的工作台面上，待检测晶片贴紧标准块的基准面；调整影响测量仪的镜头高度使晶片上部棱边的成像清晰；使用影像测量仪的专用工具测量晶片与基准面之间的间隙，准确地定量判定；本发明工艺简单、易于操作、测量准确、质量稳定、产品一致性好、适合大规模生产。

主权项

一种晶片切割产生弯曲片的检测方法，其特征在于它包括以下步骤：①、制作标准块：标准块高度与晶片高度相同，标准块的长度大于晶片的长度，为方便使用可适当制作较长的标准块，标准块表面采用砂轮加工；②、将切割下的待检测晶片清洗干净；③、标准块和晶片置于影像测量仪的工作台面上，待检测晶片贴紧标准块的基准面；④、调整影响测量仪的镜头高度使晶片上部棱边的成像清晰；⑤、使用影像测量仪的专用工具测量晶片与基准面之间的间隙。