| 发明名称 | 一种三维有序大孔‑介孔氧化物材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种三维有序大孔‑介孔材料的制备方法。本发明提供了一种三维有序大孔‑介孔材料的制备方法，首先，该材料是具有三维有序大孔和有序介孔结构的氧化物材料，其中，所述氧化物材料为二氧化硅、二氧化钛、三氧化二铝和过渡金属氧化物中的任意一种，所述三维有序大孔的平均孔径为50nm～1μm，有序介孔的平均孔径为2～30nm；其次，该制备方法主要利用软硬模板相结合的方法，其中，所述硬模板采用聚甲基丙烯酸甲酯微球为模板，软模板采用P123、CTAB、F127为软模板。本发明所涉及的三维有序大孔‑介孔材料的制备方法具有制备方法无需特殊设备和苛刻条件、工艺简单、可控性强，实用性强、容易实现规模化生产的优点，具有实用性。 | ||
| 申请公布号 | CN106587077A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201611144820.3 | 申请日期 | 2016.12.13 |
| 申请人 | 沈阳师范大学 | 发明人 | 赵震;于学华;王澜懿;周振田;范晓强;陈茂重 |
| 分类号 | C01B33/12(2006.01)I;C08F120/14(2006.01)I | 主分类号 | C01B33/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人 | 甄玉荃 |
| 主权项 | 一种三维有序大孔‑介孔氧化物材料，其特征在于，该材料是具有三维有序大孔和有序介孔结构的氧化物材料，其中所述三维有序大孔的平均孔径为50nm～1μm，有序介孔的平均孔径为2～30nm。 | ||
| 地址 | 110034 辽宁省沈阳市黄河北大街253号（道义开发区） | ||