具有硅烷氧粒子材料的LED灯

摘要

一种LED灯，由以下各者形成：晶粒基板，其中所述基板上形成有半导体材料；用于跨越所述半导体材料施加偏压以引起自其发射的光的电极；以及将所述晶粒基板粘合至支撑基板的接着剂，其中所述接着剂为热导率大于0.1瓦/米·开尔文(W/(m·K))的聚合硅氧烷聚合物，其中所述接着剂不吸收光，其中所述硅氧烷聚合物在聚合物主链中具有硅及氧，以及与其结合的芳基或烷基，且其中所述接着剂还包括平均粒度小于100微米的粒子。

主权项

一种LED灯，包括：晶粒基板，其中所述基板上形成有半导体材料；电极，用于跨越所述半导体材料施加偏压，以引起自所述半导体材料发射的光；以及接着剂，将所述晶粒基板粘合至支撑基板，其中所述接着剂为热导率大于0.1瓦/米·开尔文(W/(m·K))的聚合的硅氧烷聚合物，且其中所述硅氧烷聚合物在聚合物主链中具有硅及氧，以及与所述聚合物主链结合的芳基或烷基，且其中所述接着剂还包括平均粒度小于100微米的粒子；其中所述接着剂不吸收光且透射或反射至少80％的入射于其上的可见光。