加压单元

摘要

加压单元100，是在通过一对加热部1000、1002对经由金属粒子浆4将配置有电子部件2的组件20进行加压并加热从而对金属粒子浆4进行烧制时使用的。加压单元100包括：一对传导部件110、120，夹住组件20后将压力以及热量传导至组件20；引导部件130，将一对传导部件110、120连结成可移动状态；以及间隔调整构造140，在非加压时使第二传导部件120与组件20隔开，并且，在加压时使第一传导部件110以及第二传导部件120两方都能够与组件20接触。本发明的加压单元，是一种能够抑制基板与电子部件之间接合性降低的，并且，用于能够防止接合体生产的效率显著下降的接合体的制造方法的传导部件。

主权项

一种加压单元，在通过一对加热部对经由金属粒子浆将电子部件载置在基板后的组件进行加压并加热从而对所述金属粒子浆进行烧制时使用，其特征在于，在将未对所述加压单元施加规定的压力时定为非加压时时，并且在将对所述加压单元施加规定的压力时定为加压时时，所述加压单元包括：一对传导部件，由至少在所述加压时与所述基板接触的板状的第一传导部件以及至少在所述加压时与所述电子部件接触的板状的第二传导部件所构成的，并且在对所述金属粒子浆进行烧结时夹住所述组件后将压力以及热量传导至所述组件；引导部件，在将所述一对传导部件连结的同时，可在保持所述第一传导部件以及所述第二传导部件中的至少一方相对于另一方的平行度不变的情况下移动；以及间隔调整构造，对所述第一传导部件与所述第二传导部件之间的间隔进行调整，在所述组件位于所述一对传导部件之间时，在所述非加压时使所述第一传导部件或所述第二传导部件与所述组件隔开，并且，在所述加压时使所述第一传导部件以及所述第二传导部件两方都能够与所述组件接触。