发明名称 |
一种高价银抗菌剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于精细化工领域,具体涉及高价银抗菌剂及其制备,该高价银抗菌剂具体为ζ电位大于0的银‑聚六亚甲基双胍配合物,该银‑聚六亚甲基双胍配合物金属部分为Ag<sup>3+</sup>,抗菌性能是Ag+的200倍;生物可接受部分为聚六亚甲基双胍(PHMB),与其他小分子量的胍相比,抗菌性能优良,与其他抗生素的协同抗菌使其优势更加明显,对人体的细胞和组织毒性更小。运用反相微乳液或水溶液环境,制得纳米级或微米级的高抗菌活性的Ag(Ⅲ)‑PHMB配合物。Ag(III)‑PHMB配合物一方面可以降低其毒性,另一方面金属部分与生物可接受部分发挥协同抗菌作用,可有效提升抗菌剂的抗菌性能。对人类表皮感染的治疗有重大意义。 |
申请公布号 |
CN106589356A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201611204023.X |
申请日期 |
2016.12.23 |
申请人 |
福州大学 |
发明人 |
侯琳熙;赵鑫钰;陈雷光;朱贤锋 |
分类号 |
C08G73/00(2006.01)I;A01N55/00(2006.01)I;A61K31/785(2006.01)I;A01P1/00(2006.01)I;A61P31/04(2006.01)I;D06M15/37(2006.01)I;D06M101/06(2006.01)N |
主分类号 |
C08G73/00(2006.01)I |
代理机构 |
福州元创专利商标代理有限公司 35100 |
代理人 |
蔡学俊;林捷 |
主权项 |
一种高价银抗菌剂,其特征在于:所述高价银抗菌剂为ζ电位大于0的银‑聚六亚甲基双胍配合物Ag(III)‑PHMB;金属部分中银的价态为+3价;生物可接受部分为聚六亚甲基双胍PHMB;其中纳米级Ag(III)‑PHMB配合物数均粒径在1‑10 nm;微米级Ag(III)‑PHMB配合物数均粒径在1‑10 μm。 |
地址 |
350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区 |