| 发明名称 | 晶圆图案化制程 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆图案化制程，包括：提供一晶圆，具有多个刻痕，其分别位于晶圆的边缘；使用一曝光机，并根据所述刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作；根据第一次曝光结果决定一转动角度，并执行一转动操作；以及对晶圆执行第二次曝光操作。因此，本发明在晶圆布局上，同时可达到制程的简易性，还可减少制程的成本并增加制程的宽容度。 | ||
| 申请公布号 | CN106597810A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201510660443.8 | 申请日期 | 2015.10.14 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 刘丞祥;黄兆义 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 主权项 | 一种晶圆图案化制程，用以将一掩膜上的图案转移至一晶圆上，其特征在于，包括：提供一晶圆，具有多个刻痕，所述多个刻痕分别位于所述晶圆的边缘；使用一曝光机，并根据所述多个刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作；根据一第一次曝光结果决定一转动角度，并执行一转动操作；以及对所述晶圆执行第二次曝光操作。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号 | ||