一种多层PCB板线路图形的制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本发明主要应用于PCB线路图形的制作。

主权项

一种多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括:在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔，通过沉铜工艺将所述过孔的表面覆盖铜层。