| 发明名称 | 晶闸管散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶闸管散热装置，包括晶闸管级换热组件和散热组件；晶闸管级换热组件包括晶闸管级、封装体、液态合金、第一封堵件、第二封堵件、托底槽和半导体散热层；托底槽位于晶闸管级下方；晶闸管级与托底槽以及封装体围成容置腔；液态合金承装于托底槽内；散热组件包括第一引流管、第二引流管和散热管；第一引流管、第二引流管与容置腔连通；第一引流管与托底槽之间通过第一封堵件密封；第二引流管与托底槽之间通过第二封堵件密封；第一引流管的另一端与第二引流管通过散热管连通；该装置可以快速地将晶闸管级产生的热量传递转移出去，保证并提高晶闸管级工作的稳定性；同时，对提高晶闸管级以及换流阀的寿命也有非常明显的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN106601704A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201611019995.1 | 申请日期 | 2016.11.17 |
| 申请人 | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 | 发明人 | 谭向宇;马仪;王科;钱国超;彭晶;陈先富;张少泉;刘红文;刘光祺;何顺;郭晨鋆 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 逯长明;许伟群 |
| 主权项 | 一种晶闸管散热装置，其特征在于，所述晶闸管散热装置包括晶闸管级换热组件(1)和散热组件(2)；所述晶闸管级换热组件(1)包括晶闸管级(4)、封装体(3)、液态合金(5)、第一封堵件(6)、第二封堵件(61)、托底槽(7)和半导体散热层(12)；所述晶闸管级(4)底部与所述半导体散热层(12)贴合；所述托底槽(7)位于所述晶闸管级(4)下方；所述托底槽(7)的面积大于所述晶闸管级(4)的面积；所述托底槽(7)的侧壁与所述晶闸管级(4)之间通过所述封装体(3)浇注封装；所述晶闸管级(4)与所述托底槽(7)以及所述封装体(3)围成容置腔(13)；所述液态合金(5)承装于所述托底槽(7)内，与所述半导体散热层(12)接触；所述散热组件(2)包括第一引流管(8)、第二引流管(81)和散热管(9)；所述第一引流管(8)的一端贯穿所述托底槽(7)一侧的侧壁，与所述容置腔(13)连通；所述第二引流管(81)的一端贯穿所述托底槽(7)另一侧的侧壁，与所述容置腔(13)连通；所述第一引流管(8)与所述托底槽(7)之间通过所述第一封堵件(6)密封；所述第二引流管(81)与所述托底槽(7)之间通过所述第二封堵件(61)密封；所述第一引流管(8)的另一端与所述第二引流管(81)的另一端通过所述散热管(9)连通。 | ||
| 地址 | 650217 云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号 | ||