| 发明名称 | 一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法 | ||
| 摘要 | 本发明的一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，属于搅拌摩擦焊技术领域，具体包括以下步骤：(1)对匙孔进行扩孔处理，采用钻头将匙孔加工为圆柱状的钻孔，保证钻孔区域完全覆盖匙孔；(2)根据钻头cad模型，进行数据转化，生成加工文件；(3)按照加工文件对钻孔进行增材制造，增材制造完毕回收增材材料，并将表面加工至光滑状态，完成填充。本发明的填充方法利用增材制造技术实现了搅拌摩擦焊匙孔的填充，消除了匙孔对焊缝性能的影响，同时能够保证填补过程精准无误，填充效率高，适用多种不同形貌的匙孔；填充方法简单，采用现有设备即可完成，能够用于工业化批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN106584038A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201710060555.9 | 申请日期 | 2017.01.25 |
| 申请人 | 沈阳航空航天大学 | 发明人 | 吕赞;姬书得;岳玉梅;高双胜;马琳 |
| 分类号 | B23P15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人 | 刘晓岚 |
| 主权项 | 一种搅拌摩擦焊匙孔的填充方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对匙孔进行扩孔处理，采用钻头将匙孔加工为圆柱状的钻孔，保证钻孔区域完全覆盖匙孔；(2)根据钻头cad模型，进行数据转化，生成加工文件；(3)按照加工文件对钻孔进行增材制造，增材制造完毕回收增材材料，并将表面加工至光滑状态，完成填充。 | ||
| 地址 | 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号 | ||