| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体器件领域，提供了一种LED封装结构，包括密封层和散热装置，其特征在于：所述密封层和散热装置中设置有基板，所述基板下侧设置有导热树脂层，所述密封层中间隔设置有LED芯片，所述LED芯片通过下端设置的固晶胶层与所述基板相接触，所述固晶胶层厚度为0.05~0.1mm，优化了LED封装的总体结构，使得总体热阻降低，散热性能改善。 | ||
| 申请公布号 | CN206134720U | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201621154474.2 | 申请日期 | 2016.10.31 |
| 申请人 | 衢州职业技术学院 | 发明人 | 王琳;赵建伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人 | 王煦丽 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括密封层（11）和散热装置（13），其特征在于：所述密封层（11）和散热装置（13）中设置有基板（12），所述基板（12）下侧设置有导热树脂层（14），所述密封层中间隔设置有LED芯片（111），所述LED芯片（111）通过下端设置的固晶胶层（112）与所述基板(12)相接触，所述固晶胶层(112)厚度为0.05~0.1mm。 | ||
| 地址 | 324000 浙江省衢州市西区江源路18号 | ||