一种OLED器件及其封装方法和封装装置

摘要

本发明提供一种OLED器件及其封装方法和封装装置。该封装方法对形成在衬底基板上的OLED器件进行封装，包括：将形成在铜箔上的石墨烯薄膜与所铜箔分离，并采用石墨烯薄膜对OLED器件进行封装。该封装方法能够充分发挥石墨烯薄膜高透光率、超薄可柔性、高度隔水隔氧且易于在基底间转移(即容易与铜箔分离并与OLED器件连接)的特点，将石墨烯薄膜引入到OLED器件的封装中，不仅提高了OLED器件的封装效果，而且简化了OLED器件的封装工艺，并提高了生产效率。

主权项

一种封装方法，对形成在衬底基板上的OLED器件进行封装，其特征在于，包括：将形成在铜箔上的石墨烯薄膜与所述铜箔分离，并采用所述石墨烯薄膜对所述OLED器件进行封装；所述将形成在铜箔上的石墨烯薄膜与所述铜箔分离，并采用所述石墨烯薄膜对所述OLED器件进行封装具体包括：步骤S30：在所述OLED器件上形成钝化层；步骤S31：将所述铜箔的未形成所述石墨烯薄膜的一面贴附到能够加热的滚轴上；步骤S32：将完成步骤S30的所述衬底基板固定到基台上，且所述OLED器件背向所述基台；步骤S33：在所述衬底基板上所述OLED器件的第一侧滴注透明胶，并使所述滚轴上所述石墨烯薄膜的一侧边缘与所述透明胶相对应并接触；步骤S34：加热所述滚轴使所述透明胶处于不完全固化状态，滚动所述滚轴至所述OLED器件的与所述第一侧相对的第二侧，所述透明胶在所述滚轴的牵引下涂布至所述钝化层上，且所述钝化层与所述石墨烯薄膜粘接在一起，同时，所述铜箔与所述石墨烯薄膜分离；步骤S35：固化所述透明胶。