发明名称 |
一种半导体器件及其制备方法、电子装置 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有若干鳍片,其中,所述半导体衬底包括NMOS区域和PMOS区域,在所述NMOS区域上形成有环绕所述鳍片的NMOS栅极,在所述PMOS区域上形成有环绕所述鳍片的PMOS栅极;步骤S2:在所述NMOS栅极的两侧执行口袋离子注入;步骤S3:在所述NMOS栅极的两侧执行LDD离子注入,以形成NMOS LDD扩展区;步骤S4:在所述PMOS栅极的两侧形成第一凹槽并进行预烘烤步骤S5:在所述第一凹槽中外延生长第一半导体材料层并进行原位掺杂,以形成PMOS抬升源漏;步骤S6:执行退火步骤,以使所述原位掺杂的离子扩散至所述PMOS栅极的下方,以形成PMOS LDD扩展区。 |
申请公布号 |
CN106601677A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201510661897.7 |
申请日期 |
2015.10.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
周飞 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
高伟;冯永贞 |
主权项 |
一种半导体器件的制备方法,包括:步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有若干鳍片,其中,所述半导体衬底包括NMOS区域和PMOS区域,在所述NMOS区域上形成有环绕所述鳍片的NMOS栅极,在所述PMOS区域上形成有环绕所述鳍片的PMOS栅极;步骤S2:在所述NMOS栅极的两侧执行口袋离子注入;步骤S3:在所述NMOS栅极的两侧执行LDD离子注入,以形成NMOS LDD扩展区;步骤S4:在所述PMOS栅极的两侧形成第一凹槽并进行预烘烤,以去除所述第一凹槽以及所述半导体衬底表面的残留物;步骤S5:在所述第一凹槽中外延生长第一半导体材料层并进行原位掺杂,以形成PMOS抬升源漏;步骤S6:执行退火步骤,以使所述原位掺杂的离子扩散至所述PMOS栅极的下方,以形成PMOS LDD扩展区。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |