一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法

摘要

本发明公开了一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法。首先预装带凸点芯片特征点图像信息至控制计算机，然后将带凸点芯片倒置，吸附安装在芯片贴装头上，根据移动机构和芯片贴装头的位置信息，控制计算机发出控制信号，使芯片位于拍照装置的可视范围，且拍照装置摄像头与被检凸点芯片对焦，实时获取带凸点芯片凸点面图像信息，并识别图像信息中的特征点，向移动机构发送运动控制信号，调整芯片贴装头位置，使得特征点与预设的特征点图像吻合，保存此时拍摄的凸点面图像信息，并判断芯片是否可用，输出显示判断结果。本发明可保障芯片倒装工艺使用的芯片为良好芯片，减少了芯片损伤、焊球损伤等问题芯片的使用，显著提高了器件原材料的控制力度。

主权项

一种芯片倒装工艺芯片监测装置，其特征在于包括芯片贴装头(1)、移动机构(2)、拍照装置(3)和控制计算机(4)，其中：芯片贴装头(1)，垂直固定安装在移动机构(2)上，用于吸附带凸点芯片；移动机构(2)，在控制计算机(4)运动控制信号的驱动下，带动芯片贴装头(1)水平或者垂直运动；拍照装置(3)，固定放置在水平面上，其拍照摄像头垂直朝上，接收控制计算机(4)发送的放大控制信号，根据放大控制信号对芯片的凸点面进行拍照，获取凸点面图像信息，将凸点面图像信息实时发送至控制计算机(4)；控制计算机(4)，首先，根据预设的拍照装置(3)的位置信息，并实时读取芯片贴装头(1)的位置信息，向移动机构(2)发送运动控制信号，同时根据带凸点芯片的尺寸及其相应的放大倍数，向拍照装置(3)发送放大控制信号，直至芯片贴装头(1)中心位于拍照装置(3)的可视范围的中心区域，且拍照装置(3)摄像头(6)与被检凸点芯片对焦；然后，实时获取带凸点芯片凸点面图像信息，识别图像信息中的特征点，向移动机构(2)发送运动控制信号，调整芯片贴装头(1)中心位置，使得特征点与预设的特征点图像吻合，之后，保存此时拍摄的凸点面图像信息；对凸点面图像信息进行监测，判断芯片是否可用，输出和显示判断结果。