发明名称 |
单晶硅锭及晶圆的形成方法 |
摘要 |
本发明提出了一种单晶硅及晶圆的形成方法,先对硅片进行氘原子的注入,使氘原子保留在硅片间隙内,接着,在采用直拉法形成单晶硅锭时,使用被注入氘原子的硅片,使形成的单晶硅锭中氧含量和其它杂质降低,采用单晶硅锭形成晶圆后,在晶圆上形成的器件时,氘能够扩散出,并与界面处等悬空键进行结合,形成较为稳定的结构,从而避免热载流子的穿透,降低漏电流,提高器件的性能与可靠性。 |
申请公布号 |
CN106591944A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201510672144.6 |
申请日期 |
2015.10.15 |
申请人 |
上海新昇半导体科技有限公司 |
发明人 |
肖德元;张汝京 |
分类号 |
C30B29/06(2006.01)I;C30B15/04(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
金华 |
主权项 |
一种单晶硅锭的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供硅片,对所述硅片进行氘原子掺杂;使用掺杂后的所述硅片作为原始掺杂材料与多晶硅材料熔合,采用直拉法形成单晶硅锭。 |
地址 |
201306 上海市浦东新区泥城镇云端路1412弄15号3层 |