发明名称 单晶硅锭及晶圆的形成方法
摘要 本发明提出了一种单晶硅及晶圆的形成方法,先对硅片进行氘原子的注入,使氘原子保留在硅片间隙内,接着,在采用直拉法形成单晶硅锭时,使用被注入氘原子的硅片,使形成的单晶硅锭中氧含量和其它杂质降低,采用单晶硅锭形成晶圆后,在晶圆上形成的器件时,氘能够扩散出,并与界面处等悬空键进行结合,形成较为稳定的结构,从而避免热载流子的穿透,降低漏电流,提高器件的性能与可靠性。
申请公布号 CN106591944A 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201510672144.6 申请日期 2015.10.15
申请人 上海新昇半导体科技有限公司 发明人 肖德元;张汝京
分类号 C30B29/06(2006.01)I;C30B15/04(2006.01)I 主分类号 C30B29/06(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 金华
主权项 一种单晶硅锭的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供硅片,对所述硅片进行氘原子掺杂;使用掺杂后的所述硅片作为原始掺杂材料与多晶硅材料熔合,采用直拉法形成单晶硅锭。
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云端路1412弄15号3层