一种贴片式热释电红外传感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，涉及传感器制造封装领域，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述管帽由铝合金制成，所述底座由金属化的陶瓷制成，该结构工艺简单、成型便捷、成本低廉、黏结方便、封装气密性好，且具有良好的散热性能。

主权项

一种贴片式热释电红外传感器的封装结构，包括管帽，所述管帽上端靠近中间位置开有窗口，所述窗口处设置有滤光片，所述管帽下端开口，且开口处设置有底座，所述底座与管帽共同围成一个封闭结构，所述封闭结构内有设置有电子器件，所述电子器件设置于底座上，所述底座上印刷有电路，所述电子器件与电路电连接，所述封闭空间内还设置有支撑柱，所述支撑柱下端与底座连接，上端设置有红外光学敏感元件，所述红外光学敏感元件与电路电连接，其特征在于：所述管帽下端开口处的内壁设置有台阶孔，所述台阶孔的孔肩向下且处于同一平面内，所述底座设置于台阶孔内，所述台阶孔与底座之间设置有密封胶，所述管帽由铝合金制成，所述底座由金属化的陶瓷制成。