发明名称 |
浮动式焊锡治具结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种浮动式焊锡治具结构,包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外。通过利用弹簧促使浮动导柱上下,浮动压块随浮动导柱上下浮动,在焊接的过程中,在焊锡波冲击的作用下,工件向上活动,而浮动压块保持弹性抵压于工件上,使得工件整体上下浮动,不会出现焊接不良,有效保证了焊锡质量,并且,不会使得产品表面压出伤痕,提升产品的外观质量。 |
申请公布号 |
CN206122851U |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201621052498.7 |
申请日期 |
2016.09.13 |
申请人 |
东莞市幸森光电科技有限公司 |
发明人 |
林克治 |
分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
吴成开;徐勋夫 |
主权项 |
一种浮动式焊锡治具结构,其特征在于:包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外,压力弹簧促使浮动导柱向下活动,该多个浮动压块与对应之浮动导柱的下端固定连接,浮动压块位于对应之凹位的上方并随浮动导柱上下浮动。 |
地址 |
523000 广东省东莞市塘厦镇林村新洲东街1号厂房二楼东莞市幸森光电科技有限公司 |