发明名称 浮动式焊锡治具结构
摘要 本实用新型公开一种浮动式焊锡治具结构,包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外。通过利用弹簧促使浮动导柱上下,浮动压块随浮动导柱上下浮动,在焊接的过程中,在焊锡波冲击的作用下,工件向上活动,而浮动压块保持弹性抵压于工件上,使得工件整体上下浮动,不会出现焊接不良,有效保证了焊锡质量,并且,不会使得产品表面压出伤痕,提升产品的外观质量。
申请公布号 CN206122851U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201621052498.7 申请日期 2016.09.13
申请人 东莞市幸森光电科技有限公司 发明人 林克治
分类号 B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 吴成开;徐勋夫
主权项 一种浮动式焊锡治具结构,其特征在于:包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外,压力弹簧促使浮动导柱向下活动,该多个浮动压块与对应之浮动导柱的下端固定连接,浮动压块位于对应之凹位的上方并随浮动导柱上下浮动。
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