先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法

摘要

本发明涉及一种先封后蚀电镀铜柱导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、电镀导电金属柱；步骤七、贴装芯片；步骤八、塑封；步骤九、电镀第二金属线路层；步骤十、防焊。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，且此工艺方法制备的线路层在金属载体的一侧被包封起来，在工艺流程中金属载体保留，可以提高产品的可靠性能。

主权项

一种先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、电镀导电金属柱在金属线路层表面通过电镀形成导电金属柱；步骤七、贴装芯片在金属线路层表面贴装芯片；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属柱和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属柱顶端露出塑封料表面；步骤九、电镀第二金属线路层在步骤八的塑封料表面通过电镀形成第二金属线路层；步骤十、防焊在步骤九的金属载体正面贴覆或印刷防焊材料，并利用曝光显影设备对防焊材料进行曝光、显影与去除部分光阻材料，以露出部分第二金属线路层。