发明名称 |
凹凸式热熔垫 |
摘要 |
本实用新型实施例公开一种凹凸式热熔垫,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。本实用新型实施例的凹凸式热熔垫,通过设置凸起,使得该凹凸式热熔垫在与具有凸壳的防排水板相连接时,凹凸式热熔垫的凸起可以嵌入防排水板的凸壳之间的凹部,从而可增加焊接点,提高凹凸式热熔垫与防排水板的固定强度。 |
申请公布号 |
CN206129320U |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201621155420.8 |
申请日期 |
2016.10.31 |
申请人 |
宏祥新材料股份有限公司 |
发明人 |
崔占明;孟灵晋 |
分类号 |
E21F16/00(2006.01)I;E02D3/10(2006.01)I;E03F1/00(2006.01)I |
主分类号 |
E21F16/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康盛知识产权代理有限公司 11331 |
代理人 |
张宇峰 |
主权项 |
一种凹凸式热熔垫,其特征在于,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。 |
地址 |
253500 山东省德州市陵城区经济开发区 |