发明名称 凹凸式热熔垫
摘要 本实用新型实施例公开一种凹凸式热熔垫,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。本实用新型实施例的凹凸式热熔垫,通过设置凸起,使得该凹凸式热熔垫在与具有凸壳的防排水板相连接时,凹凸式热熔垫的凸起可以嵌入防排水板的凸壳之间的凹部,从而可增加焊接点,提高凹凸式热熔垫与防排水板的固定强度。
申请公布号 CN206129320U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201621155420.8 申请日期 2016.10.31
申请人 宏祥新材料股份有限公司 发明人 崔占明;孟灵晋
分类号 E21F16/00(2006.01)I;E02D3/10(2006.01)I;E03F1/00(2006.01)I 主分类号 E21F16/00(2006.01)I
代理机构 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人 张宇峰
主权项 一种凹凸式热熔垫,其特征在于,包括:本体和至少两个凸起,所述本体的中心设置有贯通的通孔和沉孔,所述沉孔设置在所述本体的一表面上,所述沉孔的直径大于所述通孔的直径,多个所述凸起间隔设置在所述本体的设置有所述沉孔的一表面上,所述凸起为圆台体、圆柱体或者长方体。
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