发明名称 一种LED载带
摘要 本实用新型公开了一种LED载带,包括上安装盘、载带、下安装盘、载带固定架、连接台、LED芯片和容置槽隔离区,所述上安装盘上开设有第一螺栓孔,且第一螺栓孔内贯穿有螺栓与载带固定架活动连接,所述载带固定架的外围环绕安装有载带,所述载带上等间距安装有容置槽,且相邻容置槽之间设有容置槽隔离区,所述下安装盘靠近载带固定架的一侧开设有与容置槽相对应的凹形槽。本实用新型容置槽内设置的防粘层避免LED芯片与容置槽之间产生粘接应力,使LED芯片更容易被自动贴片机吸附,凹形槽减少了下安装盘和载带的接触面积,进而也减小了二者之间的粘贴应力,进一步提高了LED芯片的利用率以及贴片的效率,降低了使用成本。
申请公布号 CN206125836U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201621131561.6 申请日期 2016.10.14
申请人 东莞市百达半导体材料有限公司 发明人 彭利利
分类号 B65D73/02(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 B65D73/02(2006.01)I
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人 李静
主权项 一种LED载带,包括上安装盘(1)、载带(2)、下安装盘(3)、载带固定架(8)、连接台(10)、LED芯片(14)和容置槽隔离区(16),其特征在于:所述上安装盘(1)上开设有第一螺栓孔(7),且第一螺栓孔(7)内贯穿有螺栓(6)与载带固定架(8)活动连接,所述载带固定架(8)的外围环绕安装有载带(2),所述载带(2)上开设有活动连接孔(13),载带(2)上等间距安装有容置槽(12),且相邻容置槽(12)之间设有容置槽隔离区(16),所述容置槽隔离区(16)内安装有LED芯片(14),且LED芯片(14)与容置槽(12)的一侧相连,所述LED芯片(14)靠近容置槽(12)弧形面的一侧设有沉杯(15),所述载带固定架(8)的中间部分贯穿有连接台(10),所述连接台(10)靠近上安装盘(1)的一侧开设有第三螺栓孔(9),连接台(10)远离上安装盘(1)的一侧固定连接有与上安装盘(1)相对称设置的下安装盘(3),所述下安装盘(3)靠近载带固定架(8)的一侧开设有与容置槽(12)相对应的凹形槽(11),下安装盘(3)上开设有第二螺栓孔(4)。
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