LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯

摘要

一种LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装方法包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘接剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。

主权项

一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。