一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺

摘要

本发明公开了一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择基板进行开料；内层线路制作：对基板进行线路制作，得到内层线路板；压合：内层线路板上下两面叠合半固化片和铜箔，得到多层线路板；打靶：在多层线路板上镭射若干CCD对位靶孔；制作板内孔：在多层线路板上镭射若干板内孔；电镀填铜：对多层线路板进行电镀以完成板内孔填铜；表面图形制作：基于CCD对位靶孔，在多层线路板的表面完成图形制作，其中：CCD对位靶孔及板内孔均为盲孔，CCD对位靶孔的孔径及深度均大于板内孔的孔径及深度。本发明能够有效保证在电镀填铜过程中，CCD对位靶孔不会被填平，进而保持了其对位标识功能，最终提升了后续的表面图形制作工艺的图形制作精度。

主权项

一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到内层线路板，并对内层线路板进行品质检验；压合：内层线路板上下两面交替叠合若干层半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；制作CCD对位靶孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的至少一个表面的第一预定区域处钻出若干相同规格的CCD对位靶孔；制作板内孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的所述至少一个表面的第二预定区域钻出若干相同规格板内孔；电镀填铜：对所述多层线路板的所述至少一个表面进行电镀以完成板内孔填铜；表面图形制作：基于所述CCD对位靶孔，使用带有CCD对位系统的曝光机在所述多层线路板的所述至少一个表面上完成表面图形制作；其特征在于：所述CCD对位靶孔为具有第一预定孔径及第一预定深度的盲孔，所述板内孔为具有第二预定孔径及第二预定深度的盲孔，所述第一预定孔径大于所述第二预定孔径，所述第一预定深度大于所述第二预定深度。