| 发明名称 | 导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法，导热型无胶单面挠性覆铜板，包括依次贴合连接的铜箔层、第一聚酰胺酸树脂层和第二聚酰胺酸树脂层，第二聚酰胺酸树脂层内含有人工石墨粉填料，人工石墨粉的导热系数为300～600W/(m·k)。导热型无胶单面挠性覆铜板的制作方法包括在第一聚酰胺酸树脂层表面均匀涂敷一层含有人工石墨粉的B型聚酰胺酸树脂，热处理后得到覆铜板的步骤。在本发明覆铜板中，导热填料采用自制人工石墨粉，性能稳定，导热系数高，制作方便，适合规模生产；其次，导热型无胶单面挠性覆铜板具有良好的尺寸安定性、耐热性、机械与电气特性，同时具有良好的导热、散热性，能够满足现代电子设备的散热需求。 | ||
| 申请公布号 | CN106604535A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201611198973.6 | 申请日期 | 2016.12.22 |
| 申请人 | 重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司;云南云天化股份有限公司 | 发明人 | 李鑫;戴曛晔;刘佩珍;李达 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人 | 侯文龙;王灵灵 |
| 主权项 | 一种导热型无胶单面挠性覆铜板，包括依次贴合连接的铜箔层、第一聚酰胺酸树脂层和第二聚酰胺酸树脂层，其特征在于，第二聚酰胺酸树脂层内含有人工石墨粉填料，所述人工石墨粉的导热系数为300～600W/(m·k)。 | ||
| 地址 | 401221 重庆市长寿区齐心大道22号 | ||