一种新型氧传感器及其封装方法

摘要

本发明涉及一种新型氧传感器及其封装方法，通过该封装方法形成一封装结构，包括一芯片以及依次同轴设置的前陶瓷体、密封粉块和后陶瓷体，前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的外部设置有六角基座；芯片头部设置有连接在六角基座上用于防护芯片头部的探头罩；芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相连接的接触端子的端子卡座；还包括用于锁紧六角基座和后陶瓷体的锁紧帽，六角基座的外部通过过盈配合工艺设置有带有密封塞的套筒。本发明的优点在于：本发明采用锁紧帽圆周均匀铆压的固定结构，避免后陶瓷体和芯片的破裂或断裂；并通过过盈配合工艺在六角基座外设置有套筒，能进一步密封，做到对水，对废气的完全密封，从而提高产品的性能和寿命。

主权项

一种新型氧传感器，包括一芯片以及依次同轴设置的前陶瓷体、密封粉块和后陶瓷体，所述芯片的中间段位于前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的中心孔中，所述前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的外部设置有用于密封芯片的六角基座；所述芯片头部设置有连接在六角基座上用于防护芯片头部的探头罩；所述芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相连接的接触端子的端子卡座；其特征在于：还包括用于锁紧六角基座和后陶瓷体的锁紧帽，所述六角基座、锁紧帽、后陶瓷体以及端子卡座的外部还设置有用于密封整体的套筒，所述套筒头部通过过盈配合工艺设置在六角基座外，套筒尾部的内腔中还设置有与内腔配合的密封塞。