发明名称 一种毛细管电泳芯片的制作方法
摘要 本发明公开了一种毛细管电泳芯片的制作方法,采用金属凸点连接电极,在基板上利用Lift‑Off制作微电极,在基板的电极的连线部位打孔,在孔中注入焊接金属,并使焊接金属突出于基板表面形成焊点。通过上述方式,本发明的毛细管电泳芯片的制作方法,采用金属凸点连接电极,可以方便的直接焊接在测试电路中,可以更好的与配套系统连接,可以使整个检测系统的进一步集成,也为与集成电路芯片一起组成检测系统提供了准备。
申请公布号 CN106596691A 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201611142533.9 申请日期 2016.12.13
申请人 派棱环保科技(苏州)有限公司 发明人 赵守晶;顾明;解斌;解伟
分类号 G01N27/447(2006.01)I 主分类号 G01N27/447(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 马云玉
主权项 一种毛细管电泳芯片的制作方法,其特征在于,采用金属凸点连接电极,在基板上利用Lift‑Off制作微电极,在基板的电极的连线部位打孔,在孔中注入焊接金属,并使焊接金属突出于基板表面形成焊点,具体包括以下步骤:a、首先在基片上通过光刻工艺制作出与微电极图形结构相反的光刻胶图形,再进行二次曝光;b、然后在光刻胶图形上溅射镀金属膜,通过显影将光刻胶图形去除,光刻胶上的金属膜随之脱落,最后得到所需的金属薄膜电极;c、采用步骤a至步骤b中的方法制作电极引线;d、在基板的电极引线部位进行打孔形成电机孔,电机孔位置的电极引线的长度大于0.3mm;e、在另一块基板上用湿法蚀刻制作微管道和储液池;f、将两块基板热键和,热键和后在基板上的电极孔处注入液态焊锡,并使焊锡突出于基板表面形成金属焊点。
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