一种表面贴装高压硅堆

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装高压硅堆，属于半导体器件技术领域。包括整流芯片、引线端子和塑封体，所述整流芯片由若干玻璃钝化整流芯片通过引线框架串联而成，若干玻璃钝化整流芯片在塑封体内部共面设置或采用多层叠放设置；所述引线端子包括分别伸出塑封体外部的输入端子、输出端子和测试端子，输入端子与整流芯片的阳极连接，输出端子与整流芯片的阴极连接，测试端子从玻璃钝化整流芯片串联位置引出；输入端子和输出端子从塑封体的相对面伸出。本实用新型采用贴片封装，适合自动化生产作业；设置测试端子对多个高压整流芯片进行分组测试，使得现有的二极管测试设备即可满足对高压硅堆电特性的检测，克服了高压硅堆的工艺局限性。

主权项

一种表面贴装高压硅堆，包括整流芯片、引线端子和塑封体，其特征在于：所述整流芯片由若干玻璃钝化整流芯片通过引线框架串联而成，若干玻璃钝化整流芯片在塑封体内部共面设置或采用多层叠放设置；所述引线端子包括分别伸出塑封体外部的输入端子、输出端子和测试端子，输入端子与整流芯片的阳极连接，输出端子与整流芯片的阴极连接，测试端子从玻璃钝化整流芯片串联位置引出；输入端子和输出端子从塑封体的相对面伸出。