发明名称 |
一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构,包括基材、电路贴片及IC模块,所述电路贴片的电路结构为偶极子天线,所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上,在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层,且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层,本实用新型通过对现有电子标签电路板的板上结构进行改进,从而在电子标签电路板的加工工艺上显得更为简单,并且对整个电子标签的性能有了很大的提升,也使得电子标签电路板更为经久耐用。 |
申请公布号 |
CN206133633U |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201620825805.4 |
申请日期 |
2016.08.02 |
申请人 |
重庆微标科技股份有限公司 |
发明人 |
段文彬;姜章;邓克炜;胡冲 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
赵丝丝 |
主权项 |
一种电子标签电路板的板上结构,包括基材、电路贴片及IC模块,其特征在于:所述电路贴片的电路结构为偶极子天线,所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上,在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层,且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层。 |
地址 |
401121 重庆市渝北区黄山大道中段5号水星科技大厦南翼写字楼4层6号 |