| 发明名称 | 一种YH‑RIBBON导线器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种YH‑RIBBON导线器，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。本发明通过基座与盖子的结合，在基座与盖子之间设有方形的空腔槽，能够满足大功率或超大功率电器对芯片安全性及稳定性的要求，满足当今市场的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN106583980A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201710013659.4 | 申请日期 | 2017.01.09 |
| 申请人 | 成都冶恒电子有限公司 | 发明人 | 张旭 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种YH‑RIBBON导线器，其特征在于，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区二环路南四段51号莱蒙都会大厦2栋11层07号 | ||