| 发明名称 | 一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。应用本实用新型的芯片冲裁机构的多芯片智能卡芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高且封装精度高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN206123950U | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201621126460.X | 申请日期 | 2016.10.15 |
| 申请人 | 广州明森科技股份有限公司 | 发明人 | 王开来;房训军;李南彪;赖汉进;席道友 |
| 分类号 | B28D1/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B28D1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。 | ||
| 地址 | 510520 广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋 | ||