发明名称 |
LED点胶治具 |
摘要 |
一种LED点胶治具,包括硬质板体(1),以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔(2),所述通孔大小与LED芯片(3)点胶区域尺寸匹配。硬质板体置于一辅助治具上以封闭通孔一面,从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内,通过烘干,将胶体暂时固化于通孔内,从辅助治具上取出硬质板体,将硬质板体与LED芯片承载体(4)相装配使通孔与LED芯片相对,再融化通孔内胶体,使胶体附着在LED芯片上,取走治具再烘干成型LED芯片,从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN206122108U |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201490000313.0 |
申请日期 |
2014.11.19 |
申请人 |
何素华 |
发明人 |
何素华 |
分类号 |
B05D1/26(2006.01)I |
主分类号 |
B05D1/26(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED点胶治具,其特征在于,包括:硬质板体,以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔,所述通孔大小与LED芯片点胶区域尺寸匹配,所述通孔的内壁设置有用于增加与所述胶体接触面积的凹凸结构。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区莲花路1116号莲花北7栋708 |