发明名称 LED点胶治具
摘要 一种LED点胶治具,包括硬质板体(1),以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔(2),所述通孔大小与LED芯片(3)点胶区域尺寸匹配。硬质板体置于一辅助治具上以封闭通孔一面,从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内,通过烘干,将胶体暂时固化于通孔内,从辅助治具上取出硬质板体,将硬质板体与LED芯片承载体(4)相装配使通孔与LED芯片相对,再融化通孔内胶体,使胶体附着在LED芯片上,取走治具再烘干成型LED芯片,从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶,提高了生产效率。
申请公布号 CN206122108U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201490000313.0 申请日期 2014.11.19
申请人 何素华 发明人 何素华
分类号 B05D1/26(2006.01)I 主分类号 B05D1/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED点胶治具,其特征在于,包括:硬质板体,以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔,所述通孔大小与LED芯片点胶区域尺寸匹配,所述通孔的内壁设置有用于增加与所述胶体接触面积的凹凸结构。
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