发明名称 |
一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法,它由以下方法制备得到:1)将银盐加入到络合剂中,混合均匀得到银络合物;再将银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中,混合均匀得到混合溶胶;2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内,置于加热箱内,在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h,再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h,得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。本发明提供的纳米银/环氧树脂复合热界面材料热导率达3.25W/mK,大幅提升了界面传热效率,有效降低了界面热阻,并且缺陷少,性能良好。 |
申请公布号 |
CN106589829A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201611224170.3 |
申请日期 |
2016.12.27 |
申请人 |
武汉理工大学;中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
发明人 |
晏石林;鲍睿;邵世东;王若谷 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
唐万荣 |
主权项 |
一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料,其特征在于,它由以下方法制备得到:1)将银盐加入到络合剂中,混合均匀得到银络合物;再将所得银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中,搅拌均匀得到混合溶胶;2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内,置于加热箱内,在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h,再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h,得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 |