发明名称 适用于光发射组件的多路PIV测试系统
摘要 本实用新型涉及光纤通信领域,具体公开了一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统,该测试系统包括多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒,及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机,所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路,以及TEC温控电路;所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接,背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接,TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。本实用新型支持对光发射组件产品内部多路激光二激光及背光光电二极管同时测试,同时其提供TEC温控电路,用于稳定组件的内部工作温度,其测试过程较为简单方便,极大地降低了成本,适用于工业化大规模推广使用。
申请公布号 CN206132925U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201621100327.7 申请日期 2016.09.30
申请人 深圳新飞通光电子技术有限公司 发明人 刘建明;杨强
分类号 G01R31/26(2014.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种适用于光发射组件的多路PIV测试系统,其特征在于,包括多个与待测光发射组件电性连接的PIV测试盒,及与该多个PIV测试盒通信联系的一上位机,所述每一PIV测试盒内均包括有可调电流源电路、光功率检测电路、背光PD电流检测电路,以及TEC温控电路;所述可调电流源电路及光功率检测电路均与待测光发射组件内的一激光二极管电性连接,背光PD电流检测电路与待测光发射组件内的一背光光电二极管电性连接,TEC温控电路与待测光发射组件内的半导体制冷片电性连接。
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