发明名称 应用于芯片内的分压电路
摘要 本发明公开了一种应用于芯片内的分压电路,其包括:串联于输入电源电压端和接地端的第一分压单元和第二分压单元,第一分压单元和第二分压单元的中间连接节点作为分压输出端,每个分压单元至少包括一个分压基本器件,分压基本器件包括第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管的源极与第二晶体管的栅极相连,第二晶体管的源极与第一晶体管的栅极相连,第一晶体管的漏极与第二晶体管的漏极相连,第一晶体管的源极为分压基本器件的第一连接端,第二晶体管的源极为分压基本器件的第二连接端,电流从分压基本器件的第一连接端流动至分压基本器件的第二连接端。与现有技术相比,本发明不采用电阻串联的方式进行分压,占用芯片面积较小,功耗较低。
申请公布号 CN105446406B 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201510884489.8 申请日期 2015.12.04
申请人 无锡中感微电子股份有限公司 发明人 王钊
分类号 G05F1/56(2006.01)I 主分类号 G05F1/56(2006.01)I
代理机构 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人 庞聪雅
主权项 一种应用于芯片内的分压电路,其包括串联于输入电源电压端和接地端的第一分压单元和第二分压单元,第一分压单元和第二分压单元的中间连接节点作为分压输出端,其特征在于:每个分压单元至少包括一个分压基本器件,所述分压基本器件包括第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管的源极与第二晶体管的栅极相连,第二晶体管的源极与第一晶体管的栅极相连,第一晶体管的漏极与第二晶体管的漏极相连,第一晶体管的源极为所述分压基本器件的第一连接端,第二晶体管的源极为所述分压基本器件的第二连接端,电流从所述分压基本器件的第一连接端流动至所述分压基本器件的第二连接端。
地址 214028 江苏省无锡市新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层